Ταξινόμηση:
Cord Καλώδιο μπαλωμάτων ινών τύπου LC: ο σύνδεσμος που συνδέει τη μονάδα SFP, η οποία είναι κατασκευασμένη από τον μηχανισμό ασφάλισης αρθρωτής υποδοχής (RJ) με βολική λειτουργία. (χρησιμοποιείται συνήθως σε δρομολογητές)
J Άλτης οπτικής ίνας τύπου SC: ο σύνδεσμος που συνδέει την οπτική μονάδα GBIC, το κέλυφος του είναι ορθογώνιο και η μέθοδος στερέωσης είναι τύπου μανδάλου πείρου, χωρίς περιστροφή. (χρησιμοποιούνται περισσότερο σε διακόπτες δρομολογητή)
J Άλτης οπτικών ινών τύπου St: χρησιμοποιείται συνήθως σε πλαίσιο διανομής οπτικών ινών, το κέλυφος είναι στρογγυλό και η μέθοδος στερέωσης είναι βιδωτή πόρπη. (για 10 συνδέσεις βάσης-στ, ο σύνδεσμος είναι συνήθως ο τύπος. Συνήθως χρησιμοποιείται σε πλαίσιο διανομής ινών)
J Άλτης οπτικής ίνας τύπου FC: η εξωτερική μέθοδος ενίσχυσης είναι μεταλλικό περίβλημα και η μέθοδος στερέωσης είναι βιδωτή πόρπη. Χρησιμοποιείται γενικά στην πλευρά ODF (χρησιμοποιείται περισσότερο στο πλαίσιο διανομής)
J Άλτης οπτικών ινών MPO: Ο βραχυκυκλωτήρας οπτικών ινών MPO αποτελείται από δύο πλαστικούς συνδετήρες υψηλής ακρίβειας και οπτικά καλώδια. Είναι μικροσκοπικός σχεδιασμός, υψηλή πυκνότητα, σταθερή και αξιόπιστη σύνδεση.
J Άλτης οπτικών ινών MTP: Το MTP αναφέρεται σε πολικό πυρήνα ακροδέκτη ώθησης στην υποδοχή. Ο βραχυκυκλωτήρας MTP έχει πολλούς πυρήνες και μικρό όγκο. Οι πιο συχνά χρησιμοποιούμενες είναι ο πυρήνας 12 και ο 24 . Μπορεί να χρησιμοποιηθεί στο περιβάλλον ολοκληρωμένης γραμμής οπτικών ινών υψηλής πυκνότητας.
Μέθοδος άλεσης:
Μετά το&"/ GG", δείχνει τη διαδικασία διατομής του συνδετήρα ινών, δηλαδή τη μέθοδο λείανσης.
GG «PC GG»; είναι ο πιο ευρέως χρησιμοποιούμενος εξοπλισμός σε τηλεπικοινωνιακούς χειριστές και το κοινό τμήμα του είναι επίπεδο.
GG «PC GG»; αναφέρεται στη διαδικασία διατομής του συνδετήρα ινών και ο υπολογιστής είναι ο πιο συνηθισμένος.
Υπάρχει επίσης ένα είδος&«UPC GG»; διαδικασία, η εξασθένησή του είναι μικρότερη από αυτήν του υπολογιστή, και η φλάντζα του εξοπλισμού με ειδικές απαιτήσεις είναι γενικά FC / UPC. Το FC / UPC χρησιμοποιείται για εσωτερική αναπήδηση ινών του πλαισίου ODF από ξένους κατασκευαστές για τη βελτίωση του δείκτη εξοπλισμού ODF
